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常見電鍍技術介紹

點擊:939 日期:2015-09-22 選擇字號:
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常見電鍍技術介紹 

1.無氰堿性亮銅

在銅合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。

 

2.無氰光亮鍍銀

普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑,高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊250℃合格,非常接近氰化鍍銀的性能。

 

3.無氰自催化化學鍍金

主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

 

4.非甲醛自催化化學鍍銅

用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

 

5.純鈀電鍍

Ni會引發皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年,包括二種工藝,一是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm,已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達3μm無裂紋(目前的國際水平),因鈀昂貴,目前尚未進入國內市場。

 

6.三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑

以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層,通過中性鹽霧實驗26小時以上,已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究,色澤鮮艷,但須中試考驗。

 

7.純金電鍍

主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%,金絲(30μm)鍵合強度>5g,焊球(25μm)抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性線路板鍍金。

 

8.白鋼電鍍

Pd60Ni40)和Pd80Ni20)兩種,已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。

 

9.其它技術

貴金屬金、銀、鈀回收技術;金剛石鑲嵌鍍技術;不銹鋼電化學和化學精拋光技術;紡織品鍍銅、鍍鎳技術;硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色SnNi 電鍍;化學鍍金;純金浸鍍;化學沉銀;化學沉錫。

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