電鍍技術

當前位置:公司首頁 > 資訊中心 > 電鍍技術

電鍍鎳常見問題與排除方法

點擊:1222 日期:2015-09-04 選擇字號:
分享到:
電鍍鎳常見問題與排除方法
       鍍鎳是目前電鍍用到最多的一種鍍種,因為用的廣泛,所有常見的故障很多人都不會排除的,本期來講講電鍍鎳常見問題和排除方法,電鍍鎳它已從普通鍍鎳(暗鎳)發展到全光亮鍍鎳,鍍鎳用的光亮劑也從無機光亮劑發展到第四代有機光亮劑。電鍍行業現用的全光亮鍍鎳槽液基本上是瓦特型,其配方及工藝規范除濃縮型光亮劑外,基本上大同小異。鍍鎳出現故障時,應檢查工藝執行情況,分析故障出現的原因,將其解決。
2故障產生原因及排除方法
2.1工藝失衡
2.1.1 鍍層光亮度不足
2.1.1.1 產生原因
(1)光亮劑太少,主鹽含量太低,陽極板太短太少,鎳離子的沉積速度與遷移速度達不到平衡,致使鍍層光亮度不足。
(2)pH和溫度太高。此時主鹽易水解成Ni(OH)2沉淀,部分Ni(OH)2夾雜在鍍層中,造成鍍層光亮度不足。
(3)酸性鍍銅后,零件未洗凈。此時零件表面(銅層)上有一層堿性膜,鎳沉積在膜層上,致使鍍層達不到鏡面光亮。
2.1.1.2排除方法
(1)補充主光亮劑,相應地也需補充助光劑。按工藝要求調整主鹽及其它組成,增加陽極鎳板。
(2)用稀硫酸調節pH,降低溫度至工藝規范。
(3)酸性鍍銅后應徹底洗凈零件,必要時可用稀硫酸除膜。
2.1.2 鍍鎳層呈橘皮狀
2.1.2.1 產生原因
鍍液pH太高,潤濕劑過量時,潤濕劑易與Ni2+作用,生成不溶性的化合物,雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上,造成鍍層厚薄不均。
2.1.2.2 排除方法
加入少量活性炭吸附掉部分潤濕劑,過濾后再用稀硫酸調節pH至工藝規范。
2.1.3 鎳層易燒焦
2.1.3.1 產生原因
鍍液中主鹽太少,溫度太低,pH過高,電流密度太大。鎳沉積的過程中,失去Ni2+的量與遷移到陰極附近的Ni2+量需達到動態平衡。但是,由于主鹽太少,溫度太低,很低濃度的Ni2+在低溫條件下只能緩慢地遷移到陰極附近放電沉積。同時,pH太高使本來就很稀少的Ni2+還有部分生成微溶于水的淺綠色Ni(OH)2沉淀,造成鍍液中Ni2+更少。在大電流密度作用下,陰極附近的正負離子達不到平衡,致使鍍層燒焦。
2.1.3.2 排除方法
按分析報告補充主鹽,提高鍍液溫度,用稀硫酸調節pH至工藝規范,過濾鍍液,適當調整電流密度。
2.1.4 鍍層起皮,起泡
2.1.4.1 產生原因
(1)鍍液內有Zn2+和N03-雜質存在,不但使鍍層出現黑色條紋等現象,還會使鍍層內應力增大,造成鎳層脆裂,最終呈粉末狀脫落。
(2)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時,糖精加入太多,會造成鎳層內應力增大,致使鎳層起皮、脫落。
(3)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物,造成鎳層起皮、起泡。
2.1.4.2 排除方法
(1)除Zn2+時,可用瓦楞鐵皮作陰極,在攪拌條件下以0.2~0.4A/dm2電解處理,直至除凈為止;除N03-時,先將pH調至l~2,然后用大面積的陽極、小面積的陰極,以大于l.4~dm2的電流密度電解1~2 h后,再降至0.2A/dm2繼續電解,直至鍍層正常。
(2)糖精太多時,用水稀釋鍍液即可,同時補充相應量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2~3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑,再在攪拌條件下將鍍液加溫至60~80℃除去多余的H202,然后加2~3g/L電鍍級的活性炭,攪拌0.5 h后,靜置2—3 h,過濾,按分析報告補充NiS04、H3B03,并調節pH,最后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。
(3)加強零件的前處理工作,嚴禁零件表面殘留氧化皮及油污。
2.I.5 鎳層上有針孔、麻點
2.1.5.1 產生原因
(1)潤濕劑太少。電極作用所產生的氫氣泡易停留在陰極表面,Ni2+在氫氣泡周圍不斷地放電沉積,鎳層逐步增厚:當鎳層厚到氫氣泡無法承受時,氣泡就自動破裂,未沉積鎳層的氣泡部位,就出現凹坑,即針孔或麻點。
(2)泵內有空氣。非連續性過濾的鍍槽,過濾器上的泵是移動使用的,泵內總會含有一定量的空氣,當使用過濾器時,泵內殘留的空氣又未除盡,這些空氣隨泵的工作而進入鍍層成為氣泡,造成與潤濕劑太少而產生的相同故障。
(3)鍍層內有動物膠、油污等有機雜質,這些無導電能力的有機雜質會粘附在零件表面,Ni2+無法在其上放電沉積;未粘附有機雜質的地方,鍍層繼續沉積增厚。如此一來,便形成凹坑式的針孔或麻點。
(4)用濕潤劑調節鍍液后,鍍層仍有麻點出現,這時就要考慮是否Fe3+含量太多。Fe3+在鍍液中成膠體狀,很難過濾除去,當它附著在零件表面時,鍍層就出現麻點。
2.1.5.2 排除方法
(1)以赫爾槽試驗數據作為補充潤濕劑的依據。也可用直徑90~100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起,圈內液膜完整不破時,潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少,圈內無液膜形成;太多則液膜不易消失。
(2)鍍液過濾之前,應用濾液或去離子水除去泵內空氣。
(3)除有機雜質時,先用2~3 mL/L的H202氧化液內的有機雜質;然后在攪拌條件下將2~3g/L的粉狀活性炭加入液內,并加溫至60~70℃,繼續攪拌0.5 h,靜置3,4 h或過夜:最后過濾,試鍍。
(4)除Fe3+雜質。將鍍液加溫至60~70℃,然后加入已用熱水溶解好的0.5—1.0g/L的硫酸鉛,攪拌1 h:再加入2—5g/L的活性炭,繼續攪拌1 h;調節pH至6,靜置4 h或過夜;過濾,然后小電流電解0.5 h;最后補充光亮劑,試鍍。

評論信息

暫無留言!
發表評論
姓名:
內容:
驗證碼: 點擊換一個 看不清?

1.尊重網上道德,遵守中華人民共和國的各項有關法律法規,不發表攻擊性言論。
2.承擔一切因您的行為而直接或間接導致的民事或刑事法律責任。
3.產品留言板管理人員有權保留或刪除其管轄留言中的任意內容。
色四月网站 4.不支持HTML代碼且留言要通過審核后才會顯示,請勿惡意留言。